一、IDM模式
IDM模式指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司。IDM（Integrated Device Manufacture）模式主要的特点如下：
集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够维持。
主要的优势如下：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；能有条件率先实验并推行新的半导体技术（如FinFet）。
主要的劣势如下：公司规模庞大，管理成本较高；运营费用较高，资本回报率偏低。
典型半导体IDM企业包括三星、德州仪器、士兰微等。
二、Fabless模式
Fabless是指无工厂模式，就是只做芯片设计和销售，其它环节全都使用外部资源，使用这种模式的有高通、联发科等公司。之前华为也是这种模式，在上下游产业链配合比较好的条件下，可以使用这种模式，很明显，在美国的打压下，华为逐渐不具备使用这种模式的条件。
三、Foundry模式
Foundry是指代工厂模式，就是不负责芯片设计，只进行芯片生产的模式。这类厂商处于产业链的下游，根据上游厂商的设计方案进行代工生产，这类公司有台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际等。
其实芯片产业链中还有一个环节OSAT，封装测试环节，但由于处于产业链的最下游，对芯片设计生产模式也基本无影响，所以并没有把它单独列为一种设计生产模式。
本文来自投稿，不代表闪电博客-科普知识-常识技巧网立场，如若转载，请注明出处http://www.tuosiweiyingxiao.cn/post/246883.html
免责声明：本文仅代表文章作者的个人观点，与本站无关。其原创性、真实性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容文字的真实性、完整性和原创性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并自行核实相关内容。如有侵权联系删除邮箱1922629339@qq.com，我们将按你的要求删除
